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　真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。当达到一定的温度后，钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜。一般常见的电镀用金属有铝、镍、铜等等。但由于熔点，工艺控制等方面的原因，镀铝成为的做法。
　　真空溅镀主要利用辉光防电将氩气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率。